COO-XPF40.W Xilence Case Fan

High-Density 40mm Server-Chassis Axial-Kühlmodul mit COO-XPF40.W

Der COO-XPF40.W ist ein kompakter 40 x 40 x 10 mm Axial-Gehäuselüfter, der für gezielten Luftstrom in platzbegrenzten 1U/2U Server-Chassis, Netzwerkgeräten und Embedded-Plattformen entwickelt wurde. In dichten Racks, in denen lokal begrenzte Hotspots um VRMs, NICs und Storage Backplanes entstehen, sorgt der COO-XPF40.W für deterministisches thermisches Verhalten, indem er kontrollierte Punktkühlung liefert, ohne dass eine Neugestaltung des Chassis erforderlich ist.

Mit einem 12V Gleichstrommotor und einem standardisierten 3-Pin Anschluss integriert sich der COO-XPF40.W nahtlos in gängige Server- und Appliance-Lüfteranschlüsse, was eine unkomplizierte Austausch- und Wartung ermöglicht. Sein Betriebspunkt bei 4500 U/min bietet einen ausgewogenen Luftstrom bei einem Schalldruckpegel von 19 dB(A), wodurch vorhersagbare Systemgeräuschpegel in gemeinsam genutzten Rechenzentrumsräumen und Labor-Racks aufrechterhalten werden. Die geringe Masse von 16 g reduziert die mechanische Belastung auf die Lüfterhalterungen, was insbesondere für vibrationssensible Embedded-Systeme und dichte Node-Trays wichtig ist.

Warum den COO-XPF40.W wählen?

Der COO-XPF40.W wurde für hochdichte Einsätze entwickelt, bei denen der thermische Spielraum begrenzt und die Servicefähigkeit entscheidend ist. Durch die Nutzung standardisierter 40mm-Montagen ermöglicht der COO-XPF40.W einen schnellen Vor-Ort-Austausch, unterstützt konsistente Ersatzteilstrategien über gemischte Flotten hinweg und verbessert die Verhältnis von Dichte zu Zuverlässigkeit, indem er die Komponententemperaturen in engen Luftstromwegen stabilisiert.

Xilence konzentriert sich auf praxisorientierte thermische Technik für Enterprise- und Edge-Infrastruktur und legt dabei Wert auf Kompatibilität mit etablierten Montage- und elektrischen Standards. Dieser Ansatz entspricht den betrieblichen Anforderungen moderner Rechenzentren, indem Wartungszyklen vereinfacht, Ausfallrisiken bei Lüfterwechseln minimiert und eine wiederholbare thermische Leistung in kompakten Chassis-Designs gewährleistet werden.

Wichtige Anwendungsbereiche:

• Gezielte Kühlung in 1U/2U Server-Chassis
• Luftstrommanagement in Netzwerkgeräten
• Thermische Stabilisierung von Embedded-Systemen
• Austausch und Wartung von 40mm Lüftern

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