SNK-P0077P Supermicro 270W Server Cooler

Hochdichte 1U/2U Passive CPU-Kühlungslösung für Intel Xeon Scalable LGA4189 mit dem SNK-P0077P

Der SNK-P0077P ist ein passiver CPU-Kühler von Supermicro, speziell entwickelt für Intel Xeon Scalable Plattformen mit LGA4189 (Socket P+). Er ist darauf ausgelegt, in airflow-verwalteten 1U/2U-Rack-Servern eine vorhersehbare Wärmeabfuhr zu gewährleisten. Durch den Einsatz von Gehäuselüfter-Wänden und einem gesteuerten Front-zu-Rück-Kühlstrom unterstützt der SNK-P0077P eine konstante Wärmeübertragung ohne zusätzliche aktive Fehlerquellen und entspricht somit den Anforderungen an Unternehmenswartbarkeit und standardisierte Ersatzteilstrategien.

Architektonisch zielt der SNK-P0077P auf CPUs mit bis zu 270W TDP ab, bei denen ein Sockel-bedingter thermischer Spielraum erforderlich ist, um Boost-Verhalten aufrechtzuerhalten und Frequenzkürzungen unter andauernder All-Core-Auslastung zu vermeiden. Der passive Lamellenstapel bewahrt die Planung von PCIe-Erweiterungen, indem auf Lüfterstrom und -steuerung verzichtet wird, während das Leistungsbudget der Plattform auf CPU, Speicher und PCIe-I/O fokussiert bleibt. In LGA4189-Systemen ist diese thermische Komponente ein entscheidender Faktor für dichte Speicher- und Beschleunigerkonfigurationen, bei denen die Gesamtimpedanz des Gehäuses und der Luftstrom die Systemstabilität bestimmen.

Warum den SNK-P0077P wählen?

Der SNK-P0077P ist optimiert für hochdichte Einsätze, bei denen vorhersagbare Kühlleistung, geringe Bauteilkomplexität und reproduzierbarer Vor-Ort-Austausch wichtiger sind als eigenständige aktive Kühlung. Er ermöglicht ein sauberes thermisches Design, das sich über Server-Flotten skalieren lässt, unterstützt konsistente Qualifizierungen ähnlicher SKUs und passt zu einer Einsatzlogik, die Kühler standardisiert für kurze Wartungsfenster.

Supermicro entwickelt thermische und mechanische Komponenten so, dass sie eng mit den Luftstrommodellen der Gehäuse zusammenarbeiten, mit Schwerpunkt auf Zuverlässigkeit, kontrollierter Akustik und Kompatibilität mit modernen Rechenzentren. Mit RoHS- und REACH-Konformität unterstützt die plattformorientierte Bauqualität ein langlebiges Lebenszyklusmanagement und eine konsistente Hardware-Governance.

Wichtige Anwendungen:

• 1U/2U Xeon Scalable Compute-Knoten
• Virtualisierungs- und Private-Cloud-Cluster
• HPC CPU-dichte Racks
• Datenbank- und Analyse-Server
• Standardisierte LGA4189 Ersatzaufbauten

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