MBD-X13DEI-B Supermicro E-ATX Dual E (LGA 4677) 16 DIMM Slots Mainboard

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Produktlinie:

X13

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Happyware Artikelnummer:

SH9M2704-447574

Herstellernummer:

MBD-X13DEI-B

Marke:

Supermicro

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MBD-X13DEI-B

Hochleistungsfähiges E-ATX Dual-Socket Server-Mainboard mit PCIe 5.0 Erweiterung – MBD-X13DEI-B

Das MBD-X13DEI-B ist ein Supermicro X13DEI Plattform-Mainboard, entwickelt für Dual-Socket Intel Xeon Scalable Prozessoren auf LGA4677 und ermöglicht eine dichte Rechenleistungsskala für Virtualisierungs-Cluster, Private-Cloud-Hosts und skalierbare Allzweckknoten. Sein Intel C741 Chipsatz und integriertes BMC/IPMI machen das Board fit für das Enterprise-Lifecycle-Management, während eine ausgewogene Architektur für CPU-Durchsatz, Speicherbandbreite und I/O-Konkurrenz erhalten bleibt.

Mit DDR5 ECC RDIMM Unterstützung über 16 DIMM-Steckplätze und einem 8-Kanal-Speicherdesign richtet sich das MBD-X13DEI-B an Umgebungen mit hohem Speicherbedarf, etwa für Datenbanken, Analysen und konsolidierungsintensive Workloads, bei denen vorhersehbare Latenzzeiten entscheidend sind. PCIe 5.0 Konnektivität wird durch mehrere vollwertige Slots priorisiert, um Erweiterungen wie Beschleuniger, Hochgeschwindigkeits-NICs und Storage HBA ohne Überbuchung zu gewährleisten. Für die Speicher-Topologie kombiniert die Plattform 10 x SATA III für Kapazitätsebenen mit dualen M.2 PCIe Gen4 Steckplätzen für schnelles Booten oder Caching, was eine klare Trennung zwischen Betriebssystem-Medien und Datenebenen ermöglicht.

Warum MBD-X13DEI-B wählen?

Das MBD-X13DEI-B bietet ein hervorragendes Verhältnis von Dichte zu Leistung, indem es Dual-CPU-Leistungsklassen von 350W mit DDR5-Bandbreite und PCIe 5.0 Leitungen kombiniert. Es unterstützt skalierbare Knoten, die rackübergreifend wartbar und standardisiert bleiben. Es ist für Enterprise-Zuverlässigkeit konzipiert – mit integrierter Fernverwaltung, vorhersehbaren Erweiterungspfaden und einem Einsatzprofil, das wiederholbare Cluster-Builds und kontrolliertes Wachstum ermöglicht.

Supermicro entwickelt Plattformen mit Fokus auf Rechenzentrums-Kompatibilität, langfristige Verfügbarkeit und validierte Serverkomponenten. Das Ergebnis ist ein infrastrukturbereites Mainboard-Konzept, das moderne Firmware-Praktiken, Sicherheitsintegration über TPM-Header und Out-of-Band-Betrieb über dediziertes Management-Netzwerk unterstützt.

Wichtigste Einsatzbereiche:

Virtualisierungs- und Konsolidierungs-Hosts
Private Cloud Compute-Knoten
Datenbank- und In-Memory-Analyserver
Softwaredefinierte Storage-Controller
Infrastruktur-Dienste mit dediziertem BMC-Management

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Technische Details von MBD-X13DEI-B

CPU Socket: E (LGA 4677)

Formfaktor: E-ATX

Onboard Memory: Nein

RAID Unterstützung: Yes

CPU Manufacturer: Intel

CPU Supported Type: Xeon Scalable

Chipset: Intel C741

RAM Maximum Capacity: 4096GB

Max RAM Frequency : 5600MHz

RAM Slots: 16 DIMM DDR5

RAM Channels: 8-Channel

PCIe Slots: 2 PCIe 5.0 x8, 4 PCIe 5.0 x16

M.2 Slots: 2 PCIe 4.0 M.2 22110, M.2 2280 M-Key

Network Ports: 2 RJ45 1 Gbps

ECC Unterstützung: ECC

Onboard Network: Ethernet

Onboard CPU: Nein

RAID Unterstützung: Yes

Onboard Graphic: Yes

Video Output: 1x VGA

USB Ports: 1x USB 2.0 Type-A, 2x USB 2.0 Type-A, 2x USB 3.0 Type-A, 4x USB 3.0 Type-A

Other Ports: 1x Chassis Intrusion Header, 1x COM Ports, 1x RJ-45 (management), 1x serial Header, 1x SMBus Header, 1x TPM Header, 1x VGA-Header, 1x VROC Header

Trusted Platform Module (TPM): Ja

BIOS: AMI UEFI

Wi-Fi Support: None

Bluetooth integrated: None

Onboard Audio Chipset: No

Embedded: No

Card Reader: No