MBD-X11SPA-TF-B Supermicro E-ATX Single P (LGA 3647) 12 DIMM Slots Server Mainboard

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Produktlinie:

X11

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Happyware Artikelnummer:

SH0M7664-765963

Herstellernummer:

MBD-X11SPA-TF-B

Marke:

Supermicro

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MBD-X11SPA-TF-B

Hochleistungsfähiges E-ATX Server-Mainboard mit Single-Socket Xeon Scalable Architektur: das MBD-X11SPA-TF-B

Das MBD-X11SPA-TF-B ist eine E-ATX-Plattform, die auf dem Intel C621 Chipsatz und einem einzelnen LGA3647 Intel Xeon Scalable Prozessor mit bis zu 205W basiert. Es zielt auf eine ausgewogene Rechendichte mit vorhersehbaren Enterprise-Wärmeprofilen ab. Mit Unterstützung für 6-Kanal DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM über 12 DIMM-Steckplätze ermöglicht das MBD-X11SPA-TF-B hohe Speicherkapazitäten von bis zu 3 TB, ideal abgestimmt auf Virtualisierungskonsolidierung, In-Memory-Dienste und Laborumgebungen, in denen deterministisches ECC-Verhalten unerlässlich ist.

Für I/O-zentrierte Builds bietet das MBD-X11SPA-TF-B ein PCIe Gen3 Erweiterungs-Layout, das für mehrere Erweiterungskarten ausgelegt ist, darunter vier PCIe 3.0 x16 Slots (elektrisch x16) sowie drei weitere PCIe 3.0 x16 Steckplätze im Formfaktor (elektrisch x8) für Beschleuniger, NICs mit hoher Portanzahl, NVMe HBAs oder FPGA-Karten. Die Speicherarchitektur unterstützt gemischte Medienebenen durch 8x SATA III und 4x PCIe Gen3 M.2 (M-Key), was schnelle Boot-Pools, Metadaten-Geräte oder NVMe-Cache-Schichten ermöglicht, ohne Frontzugangssteckplätze zu beanspruchen.

Warum das MBD-X11SPA-TF-B wählen?

Das MBD-X11SPA-TF-B legt den Fokus auf skalierbare Single-Socket-Effizienz: hohe Speicherbandbreite pro Knoten, großzügige PCIe-Lanes für flexible I/O-Topologien und integrierte Manageability für standardisierte Rollouts. Dadurch ist das MBD-X11SPA-TF-B eine praktische Wahl für Unternehmen, die wiederholbare Knoten-Designs suchen, die horizontal skalieren und gleichzeitig Wartbarkeit und Verfügbarkeitsanforderungen erfüllen.

Supermicro entwickelt Plattformen mit einem Engineering-First-Ansatz, der validierte Komponenteninteroperabilität, stabile Firmware-Lebenszyklen und die Ausrichtung an Rechenzentrumsanforderungen wie Remote-Management, sichere Bereitstellungs-Workflows und langfristige Plattformkontinuität betont.

Hauptanwendungen:

Virtualisierung und Private-Cloud-Hosts
Allgemeine Compute-Knoten
NVMe-Cache und Tiering-Server
Edge-Storage und I/O-lastige Appliances
Labor- und HPC-Knoten mit mehreren PCIe-Erweiterungskarten

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Technische Details von MBD-X11SPA-TF-B

CPU Socket:

P (LGA 3647)

ECC Unterstützung:

ECC

Eignung:

Server

Formfaktor:

E-ATX

Onboard Memory:

Nein

RAID Unterstützung:

Yes

RAID Unterstützung:

Yes

CPU Manufacturer:

Intel

CPU Supported Type:

Xeon Scalable

Chipset:

Intel C621

RAM Maximum Capacity:

3000GB

Max RAM Frequency :

2933MHz

RAM Slots:

12 DIMM DDR4

RAM Channels:

6-Channel

PCIe Slots:

3 PCIe 3.0 x16 4 PCIe 3.0 x16

M.2 Slots:

4 PCIe Gen 3 M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110 M-Key

Network Ports:

1 RJ45 1 Gbps 1 RJ45 10 Gbps

Onboard Network:

Ethernet

Onboard CPU:

Nein

Onboard Graphic:

Yes

Video Output:

1x VGA

USB Ports:

1x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2x USB 3.2 Gen 1 Type-A 4x USB 3.2 Gen 1 Type-A 2x USB 3.2 Gen 2 Type-C 1x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2x USB 2.0 Type-A

Other Ports:

1x Chassis Intrusion Header 1x Serial Ports 1x TPM Header

Trusted Platform Module (TPM):

BIOS:

AMI UEFI

Wi-Fi Support:

None

Onboard Audio Chipset:

Realtek ALC888S

Embedded:

Card Reader: