GPU-AMD-MI300X-OAM-0045H Supermicro AMD MI300X 192GB HBM3 2100MHz GPU

Hochdichtes OAM KI-Beschleunigermodul mit CDNA 3 Compute und HBM3-Bandbreite mit dem GPU-AMD-MI300X-OAM-0045H

Der GPU-AMD-MI300X-OAM-0045H integriert einen AMD Instinct MI300X Beschleuniger in einem OAM-Modulformat, das für dichte GPU-Server-Designs mit OAM-Basisplatinen optimiert ist. Basierend auf der CDNA 3 Architektur zielt er auf vorhersehbare Skalierbarkeit für das Training und die Inferenz großer Sprachmodelle ab, während er starke FP64-Durchsatzraten für HPC-Compute-Pipelines aufrechterhält.

Mit 192 GB On-Package HBM3-Speicher über eine 8192-Bit-Schnittstelle ist der GPU-AMD-MI300X-OAM-0045H für speicherintensive Transformer-Arbeitslasten, umfangreiche Parametersätze und hochparallele Batchverarbeitung konzipiert, bei denen Kapazität und Bandbreite den Host-Traffic reduzieren und die End-to-End-Auslastung verbessern. Die Plattformintegration erfolgt über eine PCIe 5.0 x16 Host-Schnittstelle via OAM-Trägerkarte, was mit modernen PCIe-Strukturen kompatibel ist und eine ausgewogene Erweiterung über Multi-Beschleuniger-Knoten ermöglicht; die Speicherarchitektur bleibt systemdefiniert, wodurch NVMe-Ebenen für Dataset-Staging, Checkpoints und hochdurchsatzfähigen Zwischenspeicher dimensioniert werden können, ohne die Beschleuniger-Lokalität einzuschränken.

Warum den GPU-AMD-MI300X-OAM-0045H wählen?

Der GPU-AMD-MI300X-OAM-0045H bietet ein hervorragendes Verhältnis von Dichte zu Leistung, indem er den Formfaktor eines OAM-Moduls mit großer HBM3-Kapazität kombiniert, was Architekten dabei unterstützt, die Anzahl der GPUs pro Rack zu konsolidieren und gleichzeitig speicherresident Modelle auszuführen. Passive Kühlung gewährleistet Rechenzentrumstauglichkeit in Verbindung mit validiertem Gehäuse-Luftstrom und Kühlerdesigns, während die PCIe 5.0 Anbindung eine einfache, skalierbare Bereitstellung über standardisierte Beschleuniger-Basisplatinen ermöglicht.

Supermicro legt den Fokus auf System-Engineering, das Beschleuniger, Stromversorgung und thermisches Design an die Standards von Unternehmensrechenzentren anpasst und so eine vorhersehbare Integration des GPU-AMD-MI300X-OAM-0045H in validierte Plattformen für den Dauerbetrieb und Wartbarkeit ermöglicht.

Wichtige Anwendungsbereiche:

• Training großer Sprachmodelle
• Inference großer Sprachmodelle
• HPC FP64 Simulation
• KI- und Analyseanwendungen mit gemischter Genauigkeit
• Dichte OAM-GPU-Server

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