M471B5273CH0-CK0 Samsung 1x4GB DDR3 Unbuffered SO-DIMM RAM

Hochdichtes 204-poliges DDR3 SO-DIMM Speichermodul für stabile Legacy-Upgrades mit dem M471B5273CH0-CK0

Der M471B5273CH0-CK0 ist ein Samsung DDR3-1600 204-poliges SO-DIMM, das für Laptop-Klasse und kompakte Serverplattformen entwickelt wurde, bei denen Platinenplatz, Thermik und Kompatibilität eng begrenzt sind. Eingesetzt in Systemen mit früheren Intel- und AMD-Mobil-/Embedded-CPU-Generationen bietet das Modul einen vorhersehbaren Speicherpfad für controller-limitierte Architekturen, die JEDEC-konforme DDR3-Signalisierung statt DDR4/DDR5 benötigen.

Mit 4GB Kapazität in einer Dual-Rank-, 64-Bit-Organisation unterstützt der M471B5273CH0-CK0 eine ausgewogene Kanalbelegung in 2-Slot-Designs und hilft, den Speicherdurchsatz entsprechend der PC3-12800S-Leistung aufrechtzuerhalten. Als unbuffered, non-ECC SO-DIMM richtet er sich an Client-Speichertopologien ohne registered Buffering und reduziert die Komplexität für Appliances und Legacy-Workstations, die auf direkt angebundenen Speicher angewiesen sind. Das flache physische Format verbessert den mechanischen Freiraum in 1U Embedded-Gehäusen und dicht gepackten wartbaren Einschüben, bei denen Luftstrom und Gehäusehöhe limitierende Faktoren sind.

Warum den M471B5273CH0-CK0 wählen?

Der M471B5273CH0-CK0 bietet ein effizientes Verhältnis von Dichte zu Kompatibilität für DDR3-1600-Plattformen, ermöglicht konsistente Leistung und minimiert das Qualifikationsrisiko während Erneuerungszyklen langlebiger Systeme. Das JEDEC-konforme Verhalten des Moduls unterstützt skalierbare Rollouts über Flotten identischer Endpunkte hinweg und erfüllt gleichzeitig die Zuverlässigkeitserwartungen im Unternehmensbereich für Dauerbetrieb von Appliances und VDI-Clients.

Die Speichertechnik von Samsung legt Wert auf Prozesskontrolle, Signalstabilität und thermische Zuverlässigkeit, um den Anforderungen von Rechenzentren und Enterprise-Edge-Standards gerecht zu werden. Der M471B5273CH0-CK0 ist dafür konzipiert, sich nahtlos in validierte DDR3 SO-DIMM Ökosysteme zu integrieren und unterstützt wiederholbare Provisionierung sowie vorhersehbares Lifecycle-Management.

Hauptanwendungen:

• Legacy-Erweiterung von Laptop- und Workstationspeicher
• Upgrades für kompakte Server und Edge-Appliances
• Embedded-Systeme mit 204-poligen DDR3 SO-DIMM Steckplätzen
• Allgemeine Virtualisierungspunkte der Client-Klasse

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