M471B1G73EB0-YK0 Samsung 1x8GB DDR3 SODIMM RAM

Low-Voltage DDR3L SO-DIMM Speichererweiterung für Legacy- und Edge-Plattformen mit dem M471B1G73EB0-YK0

Der M471B1G73EB0-YK0 ist ein Samsung DDR3L 8GB 204-poliger SO-DIMM, der für eine stabile Speichererweiterung in Notebooks, eingebetteten Geräten und Edge-Systemen entwickelt wurde, die weiterhin auf CPU-Plattformen der DDR3-Ära basieren. Durch den Betrieb bei 1,35 V und einer Signalisierung von 1600 MT/s unterstützt der M471B1G73EB0-YK0 eine geringere Wärmeabgabe und einen niedrigeren Energieverbrauch in platzbeschränkten Designs, ohne eine Plattformumstellung zu erzwingen.

Architektonisch ist der M471B1G73EB0-YK0 für die Kompatibilität mit Speichercontrollern optimiert, wie sie in Intel- und AMD-Generationen zu finden sind, die Dual-Channel-DDR3-Schnittstellen bieten und auf vorhersehbares JEDEC-Verhalten setzen. Sein unbuffered, nicht-ECC Design richtet sich an Client- und Appliance-Mainboards, bei denen ECC nicht implementiert ist, während die Dual-Rank x8 Organisation die Effizienz der Controllereinbindung bei gemischten I/O- und Rechenlasten verbessern kann. Das Ergebnis ist eine verlässliche Leistung für Betriebssysteme, Hypervisor-leichte Appliances und cache-empfindliche Dienste, die SATA-basierte Speicherlösungen und PCIe-Erweiterungen ergänzen, wie sie in Legacy-Gehäusen und kompakten Edge-Knoten üblich sind.

Warum den M471B1G73EB0-YK0 wählen?

Der M471B1G73EB0-YK0 bietet einen pragmatischen Upgrade-Pfad mit guter Dichte-zu-Leistungs-Bilanz für Flotten, die die Nutzungsdauer von DDR3L SO-DIMM-Plattformen verlängern müssen. Er ermöglicht eine konsistente Speicherbereitstellung über Refresh-Zyklen hinweg, reduziert Konfigurationsvarianten und unterstützt skalierbare Rollouts für verteilte Endpunkte, bei denen Stabilität und vorhersehbare Timings betriebliche Anforderungen sind.

Samsung entwickelt Speicher unter strenger Einhaltung der JEDEC-Standards sowie mit langfristiger Verfügbarkeit für Enterprise- und Embedded-Einsätze. Das bleifreie, halogenfreie und RoHS-konforme Modul erfüllt die aktuellen Anforderungen von Rechenzentren und Außeneinsätzen, während es eine reproduzierbare Fertigungsqualität sicherstellt.

Wichtige Anwendungsbereiche:

• Notebook-Speichererweiterung und -Refresh
• Embedded Edge Appliances
• Verlängerung des Lebenszyklus von Legacy DDR3L Plattformen
• Branch-Office-Infrastruktur-Endpunkte

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