M471A2K43BB1-CRC Samsung 1x16GB DDR4 Unbuffered SO-DIMM RAM

Hochdichte DDR4 SO-DIMM Speicheraufrüstung mit stabilem mobilem Datendurchsatz – M471A2K43BB1-CRC

Das M471A2K43BB1-CRC ist ein von Samsung entwickeltes 16GB DDR4 SO-DIMM, das für Kapazitätserweiterungen und Serviceeinsätze in mobilen Workstations, kompakten PCs und Embedded-Compute-Knoten konzipiert wurde, bei denen thermische Bedingungen, Platz- und Energieeinschränkungen streng kontrolliert werden. Bei CPU-intensiven und gemischten Workloads gewährleistet das M471A2K43BB1-CRC einen konstanten Speicher-Durchsatz für moderne Intel- und AMD-Mobilplattformen, die auf DDR4-Kanäle setzen, um Multicore-Ausführungen und integrierte Grafik zu versorgen.

Architektonisch liefert das M471A2K43BB1-CRC eine Bandbreite von 2400MT/s (PC4-19200S) in einem 260-poligen SO-DIMM-Formfaktor, was unkomplizierte Upgrades ohne Änderungen an der PCIe-Topologie oder Speicheranordnung ermöglicht. Die Dual-Rank x8 (2Rx8) Organisation verbessert die Bank-Ebenen-Parallelität gegenüber Single-Rank-Modulen in vielen Speichersteuerungen, unterstützt reibungsloseres Multitasking, höhere VM-Dichte auf mobilen Hypervisoren und schnellere Datenbereitstellung bei NVMe-zentrierten Speicher-Workflows. Als nicht-ECC, unbuffered DDR4 Modul richtet sich das M471A2K43BB1-CRC an Plattformen, die Kompatibilität und Dichte über registrierte/ECC-Eigenschaften stellen und trotzdem einen effizienten Betrieb bei 1,2V in beengten Gehäusedesigns gewährleisten.

Warum das M471A2K43BB1-CRC wählen?

Das M471A2K43BB1-CRC bietet einen praxisorientierten Upgrade-Pfad hinsichtlich Dichte und Leistung für Enterprise-Flotten, die vorhersagbare Bereitstellungsergebnisse, OEM-kompatiblen Service und skalierbare Speicher-Standardisierung über verschiedene Gerätemodelle hinweg benötigen. Für IT-Betriebsteams unterstützt es kontrollierte Refresh-Zyklen und verringert Konfigurationsabweichungen bei der RAM-Erweiterung in Feldsystemen.

Samsung-Speicher sind für lange Lebenszyklen, präzise Prozesskontrolle und eine konsistente Modulprüfung ausgelegt, was den Enterprise-Anforderungen an Zuverlässigkeit in mobilen und Embedded-Umgebungen entspricht, die unter variablen thermischen Bedingungen kontinuierlich betrieben werden.

Wichtige Einsatzbereiche:

• RAM-Aufrüstungen für mobile Workstations
• Speichererweiterung für kleine Formfaktor-PCs
• Embedded- und Edge-Compute-Knoten
• OEM-kompatibler Service und Reparatur

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