MTA9ADF1G72AZ-3G2 Micron 1x8GB DDR4 ECC RAM

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Herstellernummer:

MTA9ADF1G72AZ-3G2

Marke:

Micron

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MTA9ADF1G72AZ-3G2

Hochleistungs-VLP DDR4 ECC UDIMM Server-Speichermodul, entwickelt für platzbeschränkte Plattformen mit dem MTA9ADF1G72AZ-3G2

Der MTA9ADF1G72AZ-3G2 ist ein Micron DDR4 ECC UDIMM, konzipiert zur Erweiterung der Speicherkapazität in platzlimitierten Server- und Edge-Gehäusen, in denen Standardhöhenmodule den Luftstrom oder den mechanischen Freiraum behindern. Das Modul ist für DDR4-3200 Plattformen ausgelegt und passt zu modernen Ein-Sockel-Servern sowie ECC-fähigen Workstation-Mainboards, die eine puffernte DIMM-Topologie mit vorhersehbaren Latenzeigenschaften erfordern.

Mit einem 72-Bit ECC-Datenpfad und x8 Single-Rank-Organisation unterstützt der MTA9ADF1G72AZ-3G2 Fehlererkennung und -korrektur, ohne den Pufferungsaufwand von RDIMMs einzuführen. Dies macht ihn geeignet für CPU-integrierte Speichercontroller, die auf UDIMM elektrische Lasten ausgelegt sind. Die 288-polige DDR4-Schnittstelle arbeitet mit 1,2 V und passt in PCIe-zentrierte Systeme, in denen Erweiterungssteckplätze und Riser um vertikalen Freiraum konkurrieren; das VLP-Höhenprofil trägt zur Erhaltung der Wartungsfreundlichkeit und des Front-zu-Back Luftstroms in dicht gepackten Nodes bei, während es stabile Signalübertragung bei 3200MT/s über unterstützte Kanalkonfigurationen sicherstellt.

Warum den MTA9ADF1G72AZ-3G2 wählen?

Der MTA9ADF1G72AZ-3G2 bietet eine pragmatische Balance zwischen Dichte und Kompatibilität für rein UDIMM-basierte Plattformen und kombiniert ECC-Schutz mit einem besonders flachen mechanischen Gehäuse. Er ist eine effiziente Wahl zur Skalierung von Speicherkapazitäten in Edge-Servern, Embedded-Computern und kompakten Rack-Lösungen, bei denen thermische Margen, Kabelmanagement und Deckelfreiheit die Komponentenwahl bestimmen und wo konsequente Modul-Qualifizierung das Betriebsrisiko minimiert.

Micron entwickelt Server-Speicher mit Fokus auf Signalintegrität, kontrollierte Bauteilbeschaffung und Qualifizierungsprozesse, die an die Anforderungen an Unternehmensverfügbarkeit angepasst sind. Diese Ingenieursdisziplin gewährleistet vorhersehbare Interoperabilität zwischen gängigen Server-Mainboards und Rechenzentrums-Wartungsabläufen.

Hauptanwendungen:

Server-Speichererweiterung für platzbeschränkte Plattformen
Edge- und embedded Server, die VLP DIMMs benötigen
ECC-fähige UDIMM Workstations und Ein-Sockel-Server
Kompakte Rack-Nodes mit eingeschränktem Luftstrom

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