MTA18ASF4G72PDZ-3G2B2 Micron 1x32GB DDR4 ECC RAM

Hochleistungs-DDR4 RDIMM-Server-Speicher zur stabilen Kapazitätserweiterung mit dem MTA18ASF4G72PDZ-3G2B2

Der MTA18ASF4G72PDZ-3G2B2 ist ein Micron 32GB DDR4-3200 ECC Registered DIMM, entwickelt für Enterprise-CPU-Plattformen, die auf DDR4-Speicherkanäle angewiesen sind, um unter Konsolidierung und gemischtem I/O eine vorhersehbare Durchsatzrate zu gewährleisten. Als 288-poliges RDIMM ist er für serverklassige integrierte Speicher-Controller konzipiert, bei denen Signalintegrität und Kanalbelastung entscheidend sind, um die spezifizierten Geschwindigkeiten über besetzte Slots hinweg zu halten.

In DDR4-Umgebungen unterstützt der MTA18ASF4G72PDZ-3G2B2 eine ausgeglichene Speicherarchitektur: ECC und registrierte Puffer verbessern die Ausfallsicherheit und die Timing-Margen, während die Dual-Rank x8 Organisation eine praktische Bandbreitenausnutzung für virtualisierte Hosts und Datenbankknoten gewährleistet. In Kombination mit PCIe Gen4/Gen3-Servern reduziert eine ausreichende DRAM-Kapazität den Auslagerungsdruck, verbessert die Cache-Trefferquote und hält Beschleuniger- sowie NVMe-Speicher-Pipelines am Laufen, indem CPU-Stalls durch Speicher-Kontention minimiert werden.

Warum den MTA18ASF4G72PDZ-3G2B2 wählen?

Der MTA18ASF4G72PDZ-3G2B2 richtet sich an IT-Teams, die DDR4 RDIMM-Formfaktoren standardisieren, um konsistente Node-Builds, kontrolliertes Ersatzteilmanagement und skalierbare Erweiterungen pro Sockel sicherzustellen. Er bietet ein ausgezeichnetes Verhältnis von Dichte zu Leistungsaufnahme bei 1,2 V, entspricht den JEDEC CL22-Timings für breite Plattformkompatibilität und unterstützt eine zuverlässige Skalierung von Basiskonfigurationen zu höheren Speicherkapazitäten, ohne die Server-Stückliste neu gestalten zu müssen.

Micron wendet disziplinierte DRAM-Qualifikation, Rückverfolgbarkeit und JEDEC-konforme elektrische Prüfungen an, um den langjährigen Einsatz in modernen Rechenzentren zu gewährleisten. Das flache mechanische Design erleichtert die Integration in dichte 1U/2U-Gehäuse, bei denen Luftstromwege, Kühlkörper und Riser-Abstände eng um die Speicherbänke herum konstruiert sind.

Wichtige Anwendungen:

• Speichererweiterung für Server-Virtualisierungshosts
• Datenbank- und In-Memory-Caching-Knoten
• Allgemeine Rack-Server-DRAM-Upgrades für DDR4-Plattformen
• Hochdichte Compute-Nodes, die ECC RDIMM-Stabilität erfordern

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