MTA18ASF2G72PDZ-3G2R1 Micron 1x16GB DDR4 ECC RAM

Hochdichte DDR4 RDIMM Speichererweiterung mit ECC Registered Architektur mit dem MTA18ASF2G72PDZ-3G2R1

Der MTA18ASF2G72PDZ-3G2R1 ist ein Micron 16GB DDR4-3200 ECC Registered DIMM, der zur Erweiterung der Kapazität in DDR4-Serverplattformen entwickelt wurde und dabei vorhersagbare Latenz und Signalintegrität unter Mehrfach-DIMM-Kanalbelastung gewährleistet. In CPU-Architekturen, bei denen Speicherbandbreite und Besetzungsregeln den Durchsatz direkt beeinflussen, ermöglicht der MTA18ASF2G72PDZ-3G2R1 ausgewogene Konfigurationen für Virtualisierungs-Cluster und Allzweck-Compute-Nodes, die auf stabile DRAM-Timings im großen Maßstab angewiesen sind.

Als RDIMM nutzt der MTA18ASF2G72PDZ-3G2R1 Register-Pufferung, um die elektrische Belastung des integrierten Speichercontrollers zu reduzieren und unterstützt eine höhere Besetzungsdichte im Vergleich zu ungebufferten Modulen auf kompatiblen Serverboards. Der 72-Bit ECC-Datenpfad verbessert die Fehlertoleranz für Datenbank- und Anwendungsebenen, während die Dual-Rank x8 Organisation ein effizientes Interleaving über die Kanäle hinweg unterstützt. Eingesetzt in PCIe-zentrierten Plattformen, in denen Beschleuniger, NICs und NVMe-Laufwerksarrays um CPU-Ressourcen konkurrieren, bleibt eine zuverlässige Speicherleistung entscheidend, um Engpässe zu vermeiden, die Speicher- und Erweiterungsvorteile einschränken.

Warum den MTA18ASF2G72PDZ-3G2R1 wählen?

Der MTA18ASF2G72PDZ-3G2R1 erfüllt unternehmensspezifische Anforderungen an Dichte und Leistung, indem er JEDEC DDR4-3200-Kompatibilität, ECC-Schutz und RDIMM-Skalierbarkeit in einem flachen 288-Pin-Modul bietet. Dies unterstützt eine konsistente Flottenbereitstellung, vereinfacht die Kapazitätsplanung und passt zu uptime-fokussierten Betriebsabläufen, bei denen Speicherfehler und marginale Stabilität direkt in ein Service-Risiko übersetzt werden.

Micron entwickelt Server-Speicher mit einem Validierungs-zuerst-Engineering-Ansatz, der elektrische Margen, Langzeitzuverlässigkeit und Konformität mit modernen Rechenzentrumsstandards für thermisches und interoperables Verhalten betont.

Wesentliche Anwendungsbereiche:

• Erweiterung der Speicherkapazität in Unternehmensservern
• Virtualisierungs- und VDI-Knoten
• Datenbank- und Anwendungsserver
• Allzweck-Compute-Cluster
• Infrastruktur-Konsolidierungsprojekte

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