MTA18ASF2G72PDZ-3G2 Micron 1x16GB DDR4 RDIMM ECC RAM

Hochdichte DDR4 RDIMM Server-Speicher für skalierbare Plattformen mit dem MTA18ASF2G72PDZ-3G2

Der MTA18ASF2G72PDZ-3G2 ist ein Micron 16GB DDR4-3200 ECC Registered DIMM, der für Enterprise-CPU-Plattformen entwickelt wurde, die auf stabile Speichertimings, vorhersehbare Bandbreite und hohe Signalintegrität bei Mehrfach-DIMM-Belastung angewiesen sind.

Konzipiert für moderne Rack- und Blade-Server mit DDR4-fähigen Intel Xeon- und AMD EPYC-Generationen unterstützt der MTA18ASF2G72PDZ-3G2 eine ausgewogene Kanalauslastung bei gleichzeitigem Betrieb mit JEDEC 3200 MT/s bei 1,2 V. Seine registrierte Architektur verbessert die elektrische Pufferung im Vergleich zu unpuffernden DIMMs, ermöglicht dichtere Konfigurationen pro Sockel und sorgt für eine konstantere Leistung bei speicherintensiven Workloads. Die ECC-Unterstützung erhöht die Datenintegrität für Virtualisierungsknoten und Transaktionsdienste, während das Dual-Rank x8 72-Bit-Layout die Rank-Interleaving-Optimierung und den durchgängigen Datendurchsatz unterstützt. Als interne Serverkomponente integriert sich der MTA18ASF2G72PDZ-3G2 nahtlos in standardisierte 288-Pin DDR4-Speichersteckplätze, ohne PCIe-Lanes zu beanspruchen, wodurch Erweiterungsspielraum für NICs, HBAs und Beschleuniger erhalten bleibt.

Warum den MTA18ASF2G72PDZ-3G2 wählen?

Die Wahl des MTA18ASF2G72PDZ-3G2 bietet einen effizienten Schritt von Dichte zu Bandbreite für die Flottenstandardisierung, sodass IT-Teams die DRAM-Kapazität pro Knoten mit Unternehmenskonsistenz und zuverlässiger Interoperabilität über validierte Server-Speicher-QVLs skalieren können.

Micron legt Wert auf disziplinierte Prozesskontrolle und langlebige Komponentenentwicklung, um das Modul optimal an die Anforderungen von Rechenzentren hinsichtlich Stabilität, Kompatibilität und kontrolliertem Änderungsmanagement in Produktionsumgebungen anzupassen.

Wichtige Anwendungen:

• Speichererweiterung von Serverplattformen
• Virtualisierungs-Hosts
• Datenbank- und Middleware-Knoten
• Generische DRAM-Bestückung von Rack-Servern

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