KF568C34BBK2-32 Kingston 2x16GB DDR5 RAM

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Produktlinie:

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Happyware Artikelnummer:

SH6R6299-377869

Herstellernummer:

KF568C34BBK2-32

Marke:

Kingston

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KF568C34BBK2-32

Hochleistungs-DDR5-UDIMM-Speichererweiterung mit Intel XMP-Tuning beim KF568C34BBK2-32

Der KF568C34BBK2-32 ist ein 32GB (2 x 16GB) DDR5 288-Pin UDIMM-Kit, entwickelt für Desktop- und Workstation-Plattformen, die unpufferbaren, nicht ECC-Speicher für maximale Frequenzreserven und reaktionsschnelle Latenzeigenschaften benötigen. Auf Intel Core- und Workstation-Platinen, die XMP-Profile unterstützen, ermöglicht der KF568C34BBK2-32 kontrolliertes Übertakten des Speichers bis DDR5-6800 und unterstützt so eine höhere anhaltende CPU-Durchsatzleistung bei speicherintensiven Kompilierungen, Content-Erstellung und Simulationsarbeitsabläufen.

Durch die Erhöhung der Speicherbandbreite bei Beibehaltung einer standardmäßigen 64-Bit-UDIMM-Topologie unterstützt der KF568C34BBK2-32 PCIe-zentrierte Erweiterungsarchitekturen (PCIe 4.0/5.0 je nach Plattform), indem CPU-Stalls bei hoher I/O-Konkurrenz, GPU-unterstützten Pipelines und NVMe-lastigen Speicher-Stacks reduziert werden. Die Dual-Modul-Konfiguration verbessert die Kapazitätsskala und kann die Kanalauslastung auf gängigen Dual-Channel-Platinen steigern, wodurch sie ideal zu schnellem lokalem Scratch-Speicher, Asset-Streaming und Multi-VM-Laboraufbauten passt, die innerhalb der nicht-ECC-Anforderungen bleiben.

Warum den KF568C34BBK2-32 wählen?

Der KF568C34BBK2-32 bietet ein pragmatisches Verhältnis von Dichte zu Leistung für Enterprise-Engineering-Arbeitsplätze, Edge-Labs und Validierungsbänke, die hochfrequenten DDR5-Speicher benötigen, ohne auf RDIMM/ECC-Plattformen umzusteigen. Der KF568C34BBK2-32 unterstützt außerdem eine reproduzierbare Bereitstellung über Intel XMP profil-basierte Konfiguration und hilft, das Speicherverhalten in Flotten zu standardisieren, während die thermische Stabilität dank eines integrierten Heatspreaders gewährleistet bleibt.

Kingston entwickelt seine DRAM-Module mit Fokus auf Signalintegrität, konsistentes Binning und Kompatibilitätstests mit aktuellen Motherboard-Ökosystemen, abgestimmt auf moderne Rechenzentrums- und Laborstandards, bei denen vorhersehbares Komponentenverhalten und Lebenszykluskontinuität erforderlich sind.

Hauptanwendungen:

Speichererweiterung für CAD/EDA-Workstations
Content-Erstellung und Medienkodierung
Leistungssteigerungen für Hochfrequenz-Desktops
Edge-Computing und Laborvalidierungsbänke (non-ECC UDIMM)

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