Beratung & Bestellung 04181 23577-10
Server Spezialist seit 20 Jahren
Direkt vom Value Added Distributor
ACHTUNG!

Ab dem 08. Juli 2019 sind wir unter folgender Telefonnummer zu erreichen:

+49 (0)4181 235770

Sie sind hier: Startseite > Shop > > > Supermicro MBD-X9DBU-3F-O

Sprache:    


Supermicro MBD-X9DBU-3F-O

Single Intel Sockel B2, LGA 1356, UIO, SAS, IPMI, retail

Supermicro MBD-X9DBU-3F-O
Abbildung kann vom Original abweichen
Artikelnr.:
SM-X9DBU-3F-O

Herstellernr.:

MBD-X9DBU-3F-O


Preis nur
420,00 € *

Im Zulauf:
i.d.R. versandfertig in ca.
3-5 Werktagen

Genaue Lieferzeit anfragen


Stück
Supermicro
Offizieller Distributor & Systemintegrator Seit 1999 sind wir einer der ersten Distributoren und Systemintegratoren Deutschlands und können somit ein hervorragendes Preis- Leistungs-Verhältnis und umfangreiche Serviceangebote bieten.

Beschreibung

Hersteller: Supermicro

Supermicro MBD-X9DBU-3F-O

  • Dual Sockel B2 (LGA 1356) unterstützt Intel Xeon Prozessor E5-2400 v2
  • Intel® C606 chipset
  • Up to 768GB DDR3 1600MHz LRDIMM / 384GB RDIMM; 12x DIMM sockets
  • Riser card support: Left side - 1x PCI-E 3.0 x24 Right side - 1x PCI-E 3.0 x8
  • Intel i350 Dual Port GbE LAN
  • 4x SATA2 and 2x SATA3 ports
  • 8x SAS/SATA2 ports from C606
  • Integriertes IPMI 2.0 und KVM mit Dedicated LAN
  • 8x USB 2.0 ports (2 rear + 4 via header + 2 Type A)
 

Produkt-Artikelnummern

MBD-X9DBU-3F -OX9DBU-3F (Standard Retail Pack)
MBD-X9DBU-3F -BX9DBU-3F (Bulk Pack)
 

Physische Werte

Form FaktorProprietary UIO
Dimensionen12" x 13" (30.5cm x 33.0cm)
 

Prozessor/Cache

CPU
  • Intel® Xeon® processor E5-2400 and E5-2400 v2 (up to 95W TDP **)
  • Dual Sockel B2 (LGA 1356)
CacheBis zu 25 MB
System BusQPI bis zu 8 GT/s
** Mainboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte überprüfen Sie, ob ihr System dies thermal unterstützen kann
 

Arbeitsspeicher

Speicherkapazität
  • 12x 240-pin DDR3 DIMM Sockel
  • Up to 768GB DDR3 ECC LRDIMM
  • Up to 384GB DDR3 ECC Registered memory (RDIMM)
  • Up to 96GB DDR3 ECC/non-ECC Un-Buffered memory (UDIMM)
Speicher Typ
  • 1600/1333/1066/800MHz* ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin gold-plated DIMMs
  • Unterstützen ECC und non-ECC UDIMMs
  • * Maximum memory speed may be capped by CPU. Please verify that the chosen CPU can support desired memory speed.
DIMM Größen32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB, 2 GB, 1 GB
Speicherspannung1.5 V, 1.35 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzel-Bit Fehler
  • Entdeckt Zwei-Bit Fehler (mit ECC Speicher)
 

On-Board Geräte

ChipsatzIntel® C606 chipset
SATA
  • SATA 2.0 3Gb/s with RAID 0, 1, 5, 10
  • SATA 3.0 6Gb/s with RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • SAS von C606
  • RAID 0, 1, 10 Unterstützung
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Virtual Media über LAN und KVM über LAN Unterstützung
  • Nuvoton WPCM450 BMC
Netzwerk Controller
  • Intel i350 Dual Port Gigabit Ethernet
  • Virtual Machine Device Queues reduzierter I/O overhead
  • Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX, und 1000BASE-T; RJ45 Ausgang
  • 1x Realtek RTL8201F PHY (Dedicated IPMI)
VideoMatrox G200eW
 

Input / Output

SATA
  • 2x SATA 3.0 ports (6Gb/s)
  • 4x SATA 2.0 ports (3Gb/s)
SAS8x SAS/SATA2 ports
LAN
  • 2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN Ports
  • 1x RJ45 Dedicated IPMI LAN Port
USB8x USB 2.0 Ports insgesamt (2x Rückseite + 4x via Header + 2x Typ A)
Video1x VGA Port
Tastatur / MausPS/2 Keyboard/Mouse ports
Serieller Port / Header2x Fast UART 16550 Ports / 1x Rückseite und 1 Header
DOM1x DOM (Disk on Module) Strom-Konnektor
TPM1 TPM 1.2 20-pin Header
 

Chassis (Optimized for X9DBU-3F )

1 HE Gehäuse
  • CSE-113TQ-R500UB
  • CSE-813T-600UB
  • CSE-815TQ-R500UB
2 HE GehäuseCSE-825TQ-R740UB
Tower / 4 HE Rackmount
  • CSE-417E16-R1K28UB
  • CSE-417E26-R1K28UB
  • CSE-847A-R1K28UB
  • CSE-847E16-R1K28UB
  • CSE-847E26-R1K28UB
Wichtige Gehäuse HinweiseUm Mainboards,die auf der neuen Intel® Xeon® Prozessor Generation basieren zu unterstützen, werden Gehäuse mit der Revision M empfohlen.
 

Erweiterungsslots

PCI-Express
  • 1x PCI-E 3.0 x24 (left hand side
  • riser card support)
  • 1x PCI-E 3.0 x8 (right hand side
  • riser card support)
  • (Both CPUs need to be installed for full access to PCI-E slots and onboard controllers. See manual block diagram for details.)
 

System BIOS

BIOS Typ64 Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS Features
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • BIOS Rescue Hot Keys
  • USB Tastatur Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 

Management

Software
  • SuperDoctor® III
  • Watch Dog
  • NMI
  • IPMI 1.5 / 2.0
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Power Management
  • Power-on Modus für Wechselstrom-Wiederherstellung
 

PC Health Überwachung

Spannung
  • Monitors for CPU Cores, +1.1V, +1.5V, +3.3V, +5V, +12V, +3.3V Standby, +5V Standby, VBAT, 4 Memory Voltages.
  • 5+1 Phase-switching voltage regulator
LÜFTER
  • Six 4-pin fan headers with tachometer monitoring
  • Status Monitor für Geschwindigkeitskontrolle
  • Status Monitor für an/aus Kontrolle
  • Lüfter Geschwindigkeitskontrolle für geringe Lautstärke
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfter Anschlüsse
Temperatur
  • Überwachung für CPU und Gehäuse Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Temperatur-Kontrolle für 6x Lüfter-Konnektoren
  • Thermal Monitor 2 (TM2) Unterstützung
  • PECI
LED
  • CPU / System Overheat LED indicator
  • Suspend-Status Indikator-LED
  • UID/Remote UID
Andere Features
  • Erkennung von unberechtigten Gehäuseöffnungen
  • Chassis intrusion header
  • SDDC Unterstützung
  • RoHS
  • Dual cooling zones
 

Operating Environment

Temperatur-Bereich bei Betrieb10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Temperatur-Bereich außer Betrieb-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb8% - 90% (non-condensing)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit außer Betrieb5% - 95% (nicht kondensierend)