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Supermicro MBD-X9DBL-3-O

Intel Dual CPU, Sockel B2 Platform, LGA 1356, PCIe 3.0

Supermicro MBD-X9DBL-3-O
Abbildung kann vom Original abweichen
Artikelnr.:
SM-X9DBL-3

Herstellernr.:

MBD-X9DBL-3-O


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Stück
Supermicro
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Beschreibung

Hersteller: Supermicro

Supermicro MBD-X9DBL-3-O

  • Dual Sockel B2 (LGA 1356) unterstützt Intel Xeon Prozessor E5-2400 v2
  • Intel® C606 chipset
  • Up to 384GB DDR3 1600MHz LRDIMM / 192GB RDIMM; 6x DIMM sockets
  • Erweiterungsslots: 1x PCI, 3x PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • Intel 82574L GbE LAN, 2 Ports
  • 4x SATA2 and 2x SATA3 ports
  • 8x SAS/SATA2 ports from C606
  • 7x USB 2.0 Ports (2x Rückseite, 4x via Header + 1x Type A)
 

Produkt-Artikelnummern

MBD-X9DBL-3 -OX9DBL-3 (Standard Retail Pack)
MBD-X9DBL-3 -BX9DBL-3 (Bulk Pack)
 

Physische Werte

Dimensionen12" x 10" (30.48cm x 25.4cm)
 

Prozessor/Cache

CPU
  • Intel® Xeon® processor E5-2400 and E5-2400 v2 (up to 95W TDP **)
  • Dual Sockel B2 (LGA 1356)
CacheBis zu 25 MB
System BusQPI bis zu 8 GT/s
** Mainboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte überprüfen Sie, ob ihr System dies thermal unterstützen kann
 

Arbeitsspeicher

Speicherkapazität
  • 6x 240-pin DDR3 DIMM Sockel
  • Up to 384GB DDR3 ECC LRDIMM
  • Up to 192GB DDR3 ECC Registered memory (RDIMM)
  • Up to 48GB DDR3 ECC/non-ECC Un-Buffered memory (UDIMM)
Speicher Typ
  • 1600/1333/1066/800MHz* ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin gold-plated DIMMs
  • Unterstützen ECC und non-ECC UDIMMs
  • * Maximum memory speed may be capped by CPU. Please verify that the chosen CPU can support desired memory speed.
DIMM Größen32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB, 2 GB, 1 GB
Speicherspannung1.5 V, 1.35 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzel-Bit Fehler
  • Entdeckt Zwei-Bit Fehler (mit ECC Speicher)
 

On-Board Geräte

ChipsatzIntel® C606 chipset
SATA
  • SATA 2.0 3Gb/s with RAID 0, 1, 5, 10
  • SATA 3.0 6Gb/s with RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • SAS von C606
  • RAID 0, 1, 10 Unterstützung
Netzwerk Controller
  • Intel 82574L Gigabit Ethernet
  • Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX, und 1000BASE-T; RJ45 Ausgang
VideoG200 (Nuvoton WPCM150G)
 

Input / Output

SATA
  • 2x SATA 3.0 ports (6Gb/s)
  • 4x SATA 2.0 ports (3Gb/s)
SAS8x SAS/SATA2 ports
LAN2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN Ports
USB7x USB 2.0 Ports insgesamt (2x Rückseite + 4x via Header + 1x Typ A)
Video1x VGA Port
Serieller Port / Header2x Fast UART 16550 Ports / 1x Rückseite und 1 Header
DOM1x DOM (Disk on Module) Strom-Konnektor
 

Chassis (Optimized for X9DBL-3 )

1 HE Gehäuse
  • CSE-113MTQ-600CB
  • CSE-813MTQ-350C
  • CSE-813MTQ-441CB
  • CSE-813MTQ-R400CB
2 HE GehäuseCSE-823TQ-653B
3 HE GehäuseCSE-833T-653B
Tower / 4 HE Rackmount
  • CSE-842TQ-665B
  • CSE-842TQ-865B
Wichtige Gehäuse HinweiseUm Mainboards,die auf der neuen Intel® Xeon® Prozessor Generation basieren zu unterstützen, werden Gehäuse mit der Revision M empfohlen.
 

Erweiterungsslots

PCI-Express
  • 1x PCI-E 3.0 x16
  • 3x PCI-E 3.0 x8
  • 1x PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • 1x PCI-32
  • (Both CPUs need to be installed for full access to PCI-E slots and onboard controllers. See manual block diagram for details.)
 

System BIOS

BIOS Typ64 Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS Features
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • USB Tastatur Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 

Management

Software
  • SuperDoctor® III
  • Watch Dog
  • NMI
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Power Management
  • Power-on Modus für Wechselstrom-Wiederherstellung
 

PC Health Überwachung

Spannung
  • Monitors for CPU Cores, +1.1V, +1.5V, +3.3V, +5V, +12V, +3.3V Standby, +5V Standby, VBAT, Memory Voltages.
  • 5+1 Phase-switching voltage regulator
LÜFTER
  • Six 4-pin fan headers with tachometer monitoring
  • Status Monitor für Geschwindigkeitskontrolle
  • Status Monitor für an/aus Kontrolle
  • Lüfter Geschwindigkeitskontrolle für geringe Lautstärke
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfter Anschlüsse
Temperatur
  • Überwachung für CPU und Gehäuse Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Temperatur-Kontrolle für 6x Lüfter-Konnektoren
  • Thermal Monitor 2 (TM2) Unterstützung
  • PECI
LED
  • CPU / System Overheat LED
  • Suspend-Status Indikator-LED
  • UID/Remote UID
Andere Features
  • Erkennung von unberechtigten Gehäuseöffnungen
  • Chassis intrusion header
  • RoHS, Halogen Free
  • Dual Cooling Zones
 

Operating Environment

Temperatur-Bereich bei Betrieb10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Temperatur-Bereich außer Betrieb-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb8% - 90% (non-condensing)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit außer Betrieb5% - 95% (nicht kondensierend)