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Supermicro H8DGi-F AMD Dual Opteron ServerMainboard

Server Mainboard, AMD Dual Opteron 6100/6200, 256GB RAM, IPM

Supermicro H8DGi-F AMD Dual Opteron ServerMainboard
Abbildung kann vom Original abweichen
Artikelnr.:
SM-H8DGI-F

Herstellernr.:

MBD-H8DGi-F


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Stück
Supermicro
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Beschreibung

Hersteller: Supermicro

Supermicro H8DGi-F AMD Dual Opteron ServerMainboard

  • Dual AMD Opteron™ 6000 series (6300P ready) processors (Socket G34) 16/12/8/4-Core ready; HT3.0 Link support
  • Dual AMD SR5690 / SP5100 Chipset
  • Bis zu 512 GB DDR3 1600 MHz ECC registered DIMM; 16x DIMM Sockel
  • 3.2GHz HyperTransport (HT3) Link
  • Expansion slot: 3 PCI-E 2.0 x16 1 PCI-E 2.0 x8 2 PCI-E 2.0 x4 (in x8 slots)
  • 6x SATA (3.0 Gb/s) ports + Intel 82576 dual-port Gigabit Ethernet LAN
  • Integrated IPMI 2.0 + KVM with dedicated LAN
  • Matrox G200eW Graphics
  • 8x USB 2.0 ports (2x rear, 4x header, 2x Type A)
  • 8x 4-pin PWM Fan & Speed control
  • 12" x 13", 2U, 3U, 4U and above Server; E-ATX form factor
 

Produkt-Artikelnummern

MBD-H8DGi-FH8DGi-F (Standard Retail Pack)
 

Physische Werte

Form FaktorE-ATX Form
Dimensionen12" x 13 " (30.5cm x 33.2cm)
 

Processor/Chipset

CPU
  • Dual 1944-pin Socket G34
  • Supports up to two 16/12/8/4-Core ready AMD Opteron™ 6000 Series processors
  • HT3.0 Link support
ChipsatzDual AMD chipset SR5690/SP5100
 

Arbeitsspeicher

Speicherkapazität
  • 16 DIMM sockets
  • Supports up to 512GB Registered ECC or 128GB Unbuffered ECC/non-ECC DDR3 1600/1333/1066 SDRAM in 16 DIMMs
  • Quad channel memory bus
  • For Dual CPUs: Recommended that memory be populated equally in adjacent memory banks
  • See Detailed Memory Support Matrix
Speicher TypDDR3 1600/1333/1066 MHz Registered ECC or unbuffered ECC / non-ECC SDRAM 72-bit, 240-pin gold-plated DIMMs
DIMM Größen1GB, 2GB, 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Speicherspannung1.35V or 1.5V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzel-Bit Fehler
  • Entdeckt Zwei-Bit Fehler (mit ECC Speicher)
 

On-Board Geräte

SATAAMD SP5100 (RAID 0, 1, 10)
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Virtual Media über LAN und KVM über LAN Unterstützung
  • Winbond® WPCM450 BMC
Netzwerk Controller
  • Intel® 82576 controller, Dual-Port Gigabit Ethernet
  • 10/100/1000BASE-T support
VGAMatrox G200 16MB DDR2
Super I/OWinbond® W83527 chip
 

Input / Output

SATA6x SATA2.0 (3Gb/s) Ports
LAN
  • 2 RJ45 LAN Ports
  • 1 RJ45 Dedicated LAN supports IPMI
USB
  • 8x USB 2.0 ports
  • 2x Rear and 2x header (4 ports), 2x Type A
VGA1x VGA Port
Tastatur / MausPS/2 Keyboard und Maus Ports
Serial Ports
  • 1x Fast UART 16550 serieller Port
  • 1x serial port header
Andere1 SATA DOM power connector, TPM header
 

Erweiterungsslots

PCI-Express
  • 3 PCI-E 2.0 x16
  • 1 PCI-E 2.0 x8
  • 2 PCI-E 2.0 x4 (in x8 slots)
 

Chassis ( Optimized for H8DGi-F )

Tower / 4 HE RackmountCSE-745TQ-R920B
 

System BIOS

BIOS Typ16Mb SPI Flash ROM with AMI® BIOS
BIOS Features
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 2.0
  • USB Keyboard Unterstützung
  • SMBIOS 2.3
 

Management

Software
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) 2.0
  • Super Doctor III
Leistungskonfigurationen
  • ACPI Power Management
  • Wake-On-LAN (WOL) Header
  • Tastatur Wakeup aus Soft-Off
  • Anschalt-Kontrolle für AC Stromverlust-Zurückgewinnung
 

PC Health Überwachung

CPU
  • Monitors CPU Core Voltages, +1.8V, +3.3V, +5V, ±12V, +3.3V Standby, VBAT, HT, memory, chipset
  • CPU switching voltage regulator
LÜFTER
  • Up to 8-fan status tachometer monitoring
  • Up to eight 4-pin fan headers
  • Status Monitor für Geschwindigkeitskontrolle
  • 3-pin fan support (w/o speed control)
  • Geräuscharme Lüftergeschwindigkeits-Kontrolle (ausschließlich 4-Pin Lüfter)
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfter Anschlüsse
Temperatur
  • Überwachung für CPU und Gehäuse Umgebung
  • CPU Themal-Trip Unterstützung
  • Thermal control for 8x Fan connectors
  • I²C Temperatur-Messungs Logik
LED
  • CPU / System Overheat LED
  • +5 V Standby Alarm LED
Andere Features
  • Gehäuse Zugriff Erkennung
  • Gehäuse Zugriff Header
 

Betriebs-Umgebung / Compliance

RoHSRoHS konform 6/6, PB Frei
Umgebungsbedingungen
  • Betriebstemperatur: 10° bis 35 °C (50° bis 95 °F)
  • Temperatur ohne Betrieb: -40° bis 70°C (-40° bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit für Betrieb: 8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit ohne Betrieb: 5% bis 95% (nicht kondensierend)
 

Betriebssystem Kompatibilität

Please see our OS Compatibility Chart
 

Regulatory

FCCPassed to meet FCC standard requirement